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亚仕同方用于证件的纸基电子智能防伪技术
亚仕同方
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[07/17/06]
证件的生产制作流程
根据证书统一印制的实际情况，可以采取不同的方式将射频标签封装到证书里。我们将加入射频标签作的证件称为电子证件，电子证件的制作流程与传统证件有所不同，个别流程需要特别设计。下面就是本公司推荐的生产制作流程；如果有特殊要求，还可以针对需求采用其他制作流程进行生产。
一般而言，可以将防伪电子标签做成粘纸形式贴于证件上，并经过防揭拆处理。如有人试图将防伪电子标签揭下，此标签将会报废。这种方法比较简单，成本较低。
另一种方法是在印制证件的同时将电子标签封装在证件内。这种方法需要在传统证件的生产流程上增加少量的工序，使用这种方法制作的证件，不容易发现里面封装的射频标签的位置，标签被损坏的可能性降低，并且不影响原有的证件的外观。
电子证件的制作与传统的证件制作方法有所不同，具体体现如下：
纸质Inlay与证件的结合：亚仕同方目前采用将纸质Inlay嵌封到证件的封皮内的方法，使射频标签能够更好的和证件结合，且不易于被发现；
射频标签封入证件后的可用性检测：完成纸质Inlay与证件的结合之后，也就是完成了射频标签封入证件，必须检测封入后标签的读取是否正常，以保证射频标签能够正常工作；
纸质Inlay与证件的结合
纸质Inlay与证件的结合需要注意的主要因素有：纸质Inlay的贴合位置、贴合胶的配方、贴合压力、温度、无尘环境、防静电、阻抗以及制作过程中的耐受力测试（包括弯曲度测试等）。
纸质Inlay与证书的结合方案是：利用贴合胶将纸质Inlay有天线的那一面与房产证的一张纸的表面进行粘合。纸质Inlay与纸层加在一起的厚度仅为340微米，约为1/3毫米。封装在证书内的标签天线，从外观是看不出来的。
在贴合过程中首先需要注意的是：纸质Inlay的贴合位置应该考虑到证书的后续加工作业（如镭射雕刻、戳记等）的影响。纸质Inlay的位置应该考虑到在切单本的过程中容易使标签的天线或芯片受到损坏，也要尽量避开戳记的位置，避免戳记压力对芯片造成的不良影响。
其次，贴合胶的选择应该确保纸质Inlay能充分的贴合于证书的封皮上，且应保证在他人尝试剥离封皮的情况下，该标签被破坏，这样才能够避免恶意盗用。一般来讲，采用银浆印刷天线制成的纸质Inlay，相对于蚀刻或绕线工艺所制成的PVC材质的Inlay，其天线对Inlay的附着力要强很多，使恶意盗用标签的可能性大大降低；而且纸质Inlay具备薄且柔韧的特点，不易被剖开，进一步增加了恶意盗用的难度。
另外需要注意的是芯片的存储环境为-20°C至85°C。
射频标签封入证书后的可用性检测
由于电子证书的制作流程与传统证书略有不同，需要增加为纸质Inlay配页和配线这道流程，因此需要在标签封装之前和证书成品出厂前对标签的可用性进行检测。
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