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亚仕同方用于证件的纸基电子智能防伪技术
亚仕同方
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[07/17/06]
另外，我们对在不同情况下，铜质天线和银浆印刷天线的性能进行测试。在多种测试方法（如扭转、弯曲）和不同环境（如高温、高湿度）当中，银浆印刷天线的读卡距离的变化都比铜质天线的读卡距离的变化小。这就说明，银质天线的一致性和对抗环境变化的能力都要比铜质天线标签优越。在证书的实际使用过程中，免不了会有将其扭转、弯曲，或者由于天气的影响，使其处于比较湿热的环境当中，在这些情况下，采用银浆印刷工艺所制作的天线能够更好的降低这些因素对使用效果的影响，不会因为这些因素使读取距离缩短。
倒贴装芯片
目前，有两种技术进行天线与芯片的连接：模块技术和倒贴装芯片技术。亚仕同方采用的是倒贴装芯片生产技术，这是一种国际公认的优秀的半导体芯片封装技术。在生产过程中采用电脑控制机械化粘接方式、无焊点，成品率更高；配合天线的印刷工艺能够实现大规模高速连续生产，进一步减少了产品成本。
如下图所示，与模块技术相比，倒贴装芯片技术使芯片的功能面通过传导触点直接连接至天线，不再需要传统的金线和人造树脂等封装材料。新型连接技术不仅节省了模块空间，而且比常规接线方式更为牢固。
倒贴装芯片技术相对于模块技术而言，节省了模块的成本，从而降低射频标签整体的生产成本。另外，不采用模块技术，可以使芯片的冲击面的面积更小，这样如果标签受到外界的压力作用后，被损坏的几率更低。倒贴装芯片技术只需要2个连接点，而模块技术需要6个连接点。显然，连接点越多，整个芯片或模块的电阻就越大，而且连接点被氧化的几率也越高；最重要的是，采用模块技术存在金线断裂的可能性，而采用倒贴装芯片技术就不存在这个问题。所以采取倒贴装芯片技术封装的标签在实际使用过程中更不易被损坏，加大了证书的耐用性和安全性。
另外，采用倒贴装芯片和模块技术封装出来的工艺面尺寸也有所不同。模块技术封装出来的工艺面长度和宽度都比倒贴装芯片技术封装出来的要大，这样无疑加大了工艺面受冲击的可能性，容易对芯片产生不必要的损害。在一些实际应用过程中，比如对证书进行戳记、烫金等等，会对芯片产生一定的冲击力，采用倒贴装芯片技术封装出来的芯片能尽量避免这种冲击力对芯片的不良影响，进而延长了证书的使用寿命。
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