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| Sontec公司选用Texas Instruments的EPC Gen 2芯片 |
| 最新资讯 | 硬件技术 |
[11/02/06] 应用超高频的RFID技术和金属制品其环境犹如油与水不相融，由RFID激活的金属货物零售供应链（RSC）的管理因而面临挑战。韩国一家RFID元件和中间设备的主要开发及制造商Sontec有限公司宣布，可供应各类装在金属件的标签及其选用Texas Instruments EPC Gen 2集成电路（IC）的金属件上RFID转发器。
新RFID转发器具有高性能读取范围，为金属含量高的用具，电子设备和产品等消费品供货商在优化其供应链时提供便利。至今Sontec已从TI公司货运一千万Gen 2芯片并还要继续进货。Sontec最初将销售目标指向亚洲大型家用电器及电子设备的制造商，但其制品最终将运往包括日本，美国等全球性零售市场。
从RFID标签发射的无线电波，总是以超高频的形式在金属表面反射，并为其产生的涡电流所削弱，从而减弱了读出范围的性能，使标签在需要10至30英尺阅读距离的零售供应链应用中效果较差。
Sontec有限公司执行总裁Dong-Jin Lee说：“在涉及金属件的困难应用环境中，根据TI Gen 2 技术的Sontec标签，是第一个基于UHF Gen 2零售供应链管理的实用解决方案。零售商再也不需要通过供应链，额外手操或以强体力劳动去搬动大型家用电器和电子设备。现在当装运金属含量高的货物时，零售商即能跟踪其正常零售供应的业绩“。
TI公司RFID系统的资产跟踪部主任Mikael Ahlund说：“由于UHF信号在金属表面激烈衰减这一事实，正常的UHF转发器附在金属件时，其读出范围性能即遭到显著的削弱。而Sontec公司安装在金属件的包装技术能使UHF Gen 2标签有效运作，特别当固定在金属件时可给出非常好的读出范围。这是超越顺应供应链而走向提供所需多种解决方案迈出的一步“。
TI公司最近宣布用在Sontec标签EPCglobal经鉴定的Gen 2 UHF IC芯片已投放市场。TI公司以薄片和带片的形状因素，采用最先进130纳米模拟处理节点和内装式Schottky二极管，已研发它的Gen 2 Silicon，使RF信号能量转换更有效，芯片的耗能低，芯片对读出器的敏感性增加。 (文/刘复明) |
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